简介:
本发明涉及一种高分子PTC过电流保护元件,为表面贴装型结构,至少具有一个电阻正温度系数效应的复合材料片材,该复合材料片材具有第一、第二导电电极;第一、第二导电孔;第一、第二端电极;且位于元件侧面有包封层,使导电孔位于元件内部,并使导电复合材料基层与外界环境隔离。本发明具有以下特点:1.元件侧面包裹有包封层,使元件高分子材料基层与环境隔离,从而提高了产品的环境可靠性;2.起电气连接作用的导电孔位于元件内部,既保证了元件具有良好的焊接性能,又使元件不受侧面包封工艺的影响。3.具有单焊接面和双焊接面两种类型。
本发明涉及一种高分子PTC过电流保护元件,为表面贴装型结构,至少具有一个电阻正温度系数效应的
复合材料片材,该复合材料片材具有第一、第二导电电极;第一、第二导电孔;第一、第二端电极;且位于元件侧面有包封层,使导电孔位于元件内部,并使导电复合材料基层与外界环境隔离。本发明具有以下特点:1.元件侧面包裹有包封层,使元件高分子材料基层与环境隔离,从而提高了产品的环境可靠性;2.起电气连接作用的导电孔位于元件内部,既保证了元件具有良好的焊接性能,又使元件不受侧面包封工艺的影响。3.具有单焊接面和双焊接面两种类型。