简介： 本发明公开一种用于滤波器腔体的材料，用于滤波器腔体的材料为碳化硅添加金属形成的复合材料，金属的添加量使复合材料热导率高于170W/m·K，热膨胀系数为6.5～11ppm/℃；本发明的复合材料除了性能上适合于制作腔体以外，还具有与介质谐振器陶瓷材料相同或者相近似的热膨胀系数，介质谐振器与腔体不必采用现有的一体化成型结构，降低了加工制造的难度；同时，具有相对较高的导热率，能够满足导热需要，降低了滤波器自损耗使温度升高造成的工作频率不稳定的问题；形成的腔体抗弯强度高、脆性小，减少了后续加工以及使用过程碎裂的风险，适合于多个谐振器的复杂结构腔体，消除应力集中的负面影响以及保证后续装配和使用。