简介： 本发明涉及材料技术领域。电子元器件散热用导热填隙材料，其特征在于，包括如下质量百分比的组分，硅橡胶14％～20％，石墨烯/碳纳米管复合材料20％～40％，金属氧化物30％～60％，偶联剂为0.1～1％、液态金属1％～2％。本发明通过选取石墨烯/碳纳米管复合材料作为原材料，石墨烯和碳纳米管复合材料呈三维网状结构,通过石墨烯和碳纳米管之间的协同效应,使其表现出比任意一种单一材料更加优异的性能，例如更好的各向同性导热性、各向同性导电性、三维空间微孔网络等特性。解决了传统石墨烯、碳纳米管两种材料的单独使用，造成的导热方向的局限性问题。