简介： 本发明提供一种线路板的制作方法。将配置有多个接垫的电子元件置入基板与粘着层接合所形成的容置凹槽中。形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及基板的介电层，并蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。接着，形成复合材料层以覆盖接垫及介电层，复合材料层由下而上依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层。之后，于复合材料层中形成多个开孔，以暴露部分接垫及部分介电层。于开孔的底部及由可镀介电层与导电高分子层所构成的部分侧壁上形成与导电高分子层连接的金属层。于开孔中形成线路层，并移除导电高分子层及抗镀层，线路层的上表面与可镀介电层的上表面对齐。本发明能够使线路板的面积使用率及布线密度增加，同时改善细线路剥离问题。