简介： 本发明涉及电子元器件外壳生产封装领域，具体涉及一种陶瓷封装外壳及其制备方法。该方法步骤为：S1.将可伐合金材料与无氧铜通过爆炸焊焊接在一起，形成低应力复合材料；S2.通过机加工方法将低应力复合材料加工出需要的尺寸，形成复合环框；S3.采用钎焊方法将陶瓷基板和复合环框中无氧铜一面连接，即得到所需的陶瓷封装外壳。无氧铜和可伐合金首先采用爆炸焊方式连接，形成低应力复合材料，再与陶瓷基板钎焊，可以极大降低陶瓷基板碎裂风险，同时无氧铜提高了传统可伐合金环框与陶瓷基板间的连接力，使得制备的陶瓷封装外壳更加安全可靠。