简介:
本发明涉及聚丙烯复合材料技术领域,且公开了一种高导热型SiC‑rGO‑聚丙烯基复合介电材料,包括以下配方原料:苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、SiC‑rGO复合材料、抗氧化剂、聚丙烯、支链化聚丙烯。该一种高导热型SiC‑rGO‑聚丙烯基复合介电材料,苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物使聚丙烯的熔融晶体具有良好的结晶度,增强了聚丙烯的热稳定性,同时降低了材料的脆性,增强了材料的韧性,通过2‑甲基‑2‑丙烯酸十八烷基酯接枝,形成柔性支链化的聚丙烯,降低了材料的脆性,同时SiC‑rGO复合材料不仅增强了聚丙烯材料的导热性能,同时增大了材料的介电常数,降低了材料的介电损耗,增强了聚丙烯材料的介电性能。
本发明涉及聚丙烯
复合材料技术领域,且公开了一种高导热型SiC‑rGO‑聚丙烯基复合介电材料,包括以下配方原料:苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、SiC‑rGO复合材料、抗氧化剂、聚丙烯、支链化聚丙烯。该一种高导热型SiC‑rGO‑聚丙烯基复合介电材料,苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物使聚丙烯的熔融晶体具有良好的结晶度,增强了聚丙烯的热稳定性,同时降低了材料的脆性,增强了材料的韧性,通过2‑甲基‑2‑丙烯酸十八烷基酯接枝,形成柔性支链化的聚丙烯,降低了材料的脆性,同时SiC‑rGO复合材料不仅增强了聚丙烯材料的导热性能,同时增大了材料的介电常数,降低了材料的介电损耗,增强了聚丙烯材料的介电性能。