简介： 本发明公开了一种封装用高性能有机硅树脂，本发明纳米复合材料的性能与纳米ZnO的粒径、含量及表面性质密切相关。纳米ZnO经γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)偶联处理后,可以在有机硅树脂中良好分散,并与树脂具有良好的界面相容性。此外,增加复合材料中ZnO的含量和粒径可以提高复合材料的导热性及紫外屏蔽性,但同时会降低其透明度。