简介： 本发明公开了一种适合光学组件使用的非硅导热垫片，由复合材料组成，所述复合材料以质量百分比计，包括有基体树酯5‑20％、复合导热填料80‑95％、无卤阻燃剂0‑5％和抗氧化剂0‑1％；上述组成质量百分比之和为100％。在本发明当中，该非硅导热垫片采用基体树酯替换硅型材料，解决了低分子挥发物存在的问题，且使用高导热耐热性聚酯复合材料，具有导热系数高，耐热效果好，无低分子挥发物，阻燃绝缘等优点，该非硅导热垫片的生产工艺简便，节能环保，适于推广。