简介： 本发明公开了一种大面积柔性传感器阵列的制备方法，包括以下步骤：步骤S1：制备压敏复合材料；步骤S2：根据应用需求在柔性基板上制备电极阵列；步骤S3：将未固化的压敏复合材料，直接以丝网印刷的方式印刷于第一电极阵列/第二电极阵列表面，固化后形成压敏层点阵；步骤S4：将各个点电极引出并形成电极接口，以用于与外部电路相连接；步骤S5：对上述结构进行一体封装，以形成大面积柔性传感器阵列。与现有技术相比较，本发明在改进复合材料配方的基础上，利用印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作，以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性，更好的附着力，体积更小，制备效率更高，避免了传统工艺重复安装的过程。