简介： 本发明涉及用于形成单组分固晶粘合剂材料的复合材料，所述单组分固晶粘合剂材料可用于封装半导体，包括HB-LED。本发明复合材料包括导热且导电的填充剂、聚合物基质和溶剂，它们形成的材料热导率高、固化温度低、储存温度高。本发明还涉及制备所述复合材料的方法，即将所选粒度的经过表面修饰的填充剂配方、聚合物基质和非反应性有机溶剂混合在一起，然后在低温固化该混合物。