简介： 本发明涉及热敏电阻技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置。所述高分子正温度系数热敏电阻材料的制造方法，包括：将聚合物材料和陶瓷粉末材料组成的组合材料通过密炼塑化和造粒以形成颗粒复合材料；将所述颗粒复合材料进行真空压合；对形成的高分子正温度系数热敏电阻材料进行辐照交联；通过真空压合将金属箔片压合到高分子正温度系数热敏电阻材料的上下表面；以及通过高温焊接将电极片焊接到高分子正温度系数热敏电阻芯片的金属箔片表面。本发明通过辐照交联和真空压合，使颗粒复合材料的聚合物材料内部形成网状结构，避免陶瓷粉末材料堆叠现象，提升了高分子正温度系数热敏电阻元件的室温低电阻性能和电阻再现性。