简介： 一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，组件上的前壳及后壳上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材所构成的复合材料，将复合材料冲压成型后置入模具，经模具注成型具有边框的完整型体，成为前壳及后壳的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构，使前壳与后壳相对应形成一散热系统。在此复合材料进行散热，可携带电子装置在长时间使用后，由于电子组件热源所散发的热量经由复合支撑散热结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换相对电子装置核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。