简介： 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种功能化微纳米颗粒增强体的低成本制备方法，特点是将微纳米颗粒增强体球磨，随后在配置好的溶液中进行原位沉积反应，经过滤、冲洗及干燥研磨后得到功能铜涂层厚约10～200nm的增强体。本发明方法利用球磨代替传统化学镀工艺中增强体表面的化学粗化、敏化与活化过程，避免价格高且污染环境的试剂使用，涂层工艺简单、成本低，并能通过反应溶液配比与反应条件的设计，控制铜涂层的厚度等。采用本发明方法对微纳米增强体涂层铜后，既可以改善其分散性及与基体的结合性，并能够使铝基复合材料兼具高强度和高导电的特点，促进铝基复合材料电导体的开发与应用。