简介： 本发明公开了用于结合电力电子器件的重叠组件的接合材料。一种用于经由液相烧结过程将电力电子器件的重叠组件结合在一起的接合材料。该接合材料包含复合材料颗粒混合物。每个复合材料颗粒表现出核‑壳结构，其具有由铜基材料制成的核和由低熔点材料制成的包围核的壳，低熔点材料的熔融温度或固相线温度低于核的铜基材料的熔融温度或固相线温度。该复合材料颗粒混合物包括具有第一中值粒度的第一颗粒级分和具有第二中值粒度的第二颗粒级分。第一中值粒度比第二中值粒度大至少一个数量级。