简介： 本发明公开了一种受热舒展的高导热复合铜箔，其包括复合铜箔本体及多个折叠铜箔本体，所述复合铜箔本体与折叠铜箔本体之间设有形状记忆复合材料连接片，所述折叠铜箔本体包括多个复合铜箔本体一及受热变形连接条。本发明通过设置形状记忆复合材料连接片用于当受热后将折叠铜箔本体翻折展开接触到被粘附电子元件的上表面或者侧面，结合受热变形连接条受热后膨胀将折叠状态的折叠铜箔本体撑开构成平铺状态的折叠铜箔本体，实现自动增大面积，提高散热效果及抗电磁干扰性能，当温度降低时形状记忆复合材料连接片及受热变形连接条恢复原状，可根据电子元件的使用频率产生的热量进行包裹面积的自动调整，降低内部导热材料的损耗。