简介： 本发明公开了一种电子设备的外壳材料，它包括以下按重量份计的原料：聚乙烯树脂22～25份、聚丙烯树脂22～25份、聚碳酸树脂30～35份、环氧树脂12～15份、聚氯乙烯25～35份、短切碳纤维5～15份、纤维复合材料10～25份、偶联剂10～11份、增韧剂1～2份、表面活性剂5～6份、抗氧化剂8～9份、抗紫外线剂1～5份、阻燃剂8～9份、发泡剂1～3份、稳泡剂1～3份；所述纤维复合材料为碳纤维布和中空玻璃纤维布的复合材料。本发明电子设备的外壳材料通过对原料的改进和完善，提高了外壳材料的阻燃性、耐热性和刚性，降低材料的热膨胀系数，提高外壳的环境适应性，解决壳裂及变形等质量问题。