简介： 本实用新型公开了一种高强度印制电路板，包括板体和涂层，板体的外表面涂设有涂层，板体包括岩棉板层、玻璃纤维层、基板和聚碳酸酯板，岩棉板层位于玻璃纤维层的上部，玻璃纤维层位于基板的上部，基板位于聚碳酸酯板的上部，涂层包括耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料，耐磨涂料涂设于环氧树脂复合材料涂料的外表面，环氧树脂复合材料涂料涂设于纳米防水涂料的外表面，纳米防水涂料涂设于散热涂料的外表面。本实用新型通过岩棉板层、玻璃纤维层、聚碳酸酯板、耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料相互配合，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。