简介： 本实用新型实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及电路板，至少部分所述壳体采用镁锂‑铝复合材料结构，其中，所述镁锂‑铝复合材料结构包括：镁锂合金层，铝合金层，在所述镁锂合金层和铝合金层之间的金属层；以及位于所述铝合金层远离所述镁锂合金层一侧的外观层；其中，所述外观层设置于所述壳体的外表面。本实用新型一些实施例提供的电子设备，其至少部分壳体采用镁锂‑铝复合材料结构。该镁锂‑铝复合材料结构重量低、强度高，用作电子设备的壳体能够降低电子设备的整体重量、同时还能为电子设备的内部器件提供高强度的保护。