简介： 本实用新型公开了一种金属基复合介质覆铜箔板,金属板(1)上覆盖复合材料层(2),复合材料层(2)上覆盖铜箔(3);复合材料层(2)可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布,也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物,也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。它满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。