简介： 本发明公开了一种电子产品外壳的成型方法，包括：步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3～7小时，取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3～9小时；步骤二、取2～4层碳纤维布和1层玻纤布，依次交错堆叠至达到一定的高度，得到复合材料叠构；步骤三、将上述复合材料叠构置于一模具的型腔中，所述模具包括模具面和形成于所述模具面上的凸起，在该复合材料叠构上预形成孔的位置涂抹胶体，所述预形成孔的位置与所述凸起对应设置，对该模具加压加热使所述复合材料叠融合，之后快速降低模温和模压，得到外壳结构，并将该外壳结构上的胶体去除，其中，对所述模具加压为2～4×105Pa，加热的温度为190～250℃。