简介： 本发明公开的一种高导热绝缘基材的制备方法，首先配制高导热绝缘复合材料，其次采用微弧氧化工艺对铝基板进行氧化，将配制高导热绝缘复合材料采用丝网印刷的方式或者喷涂的方式涂敷于氧化后的铝基板表面，固化后即得高导热绝缘基材。其耐击穿电压可达到50KV/mm，绝缘电阻可达到1*1014Ω·cm，热导率可达到15W/m·K，可满足市场上PCB行业对高导热绝缘基材的要求。