简介： 本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基复合材料领域。该复合材料由SnAg₄Ti₄合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg₄Ti₄合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg₄Ti₄合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10^‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。