简介:
本发明公开了一种电子产品外壳层叠结构的成型方法,包括:步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时;步骤二、取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,得到复合材料叠构;步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层,该至少一层塑料层的表面均具有图像,且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案,每层塑料层的厚度为20μm~50μm;步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中,对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳层叠结构,对所述模具加压为2~4×105Pa,加热的温度为190~250℃。
本发明公开了一种电子产品外壳层叠结构的成型方法,包括:步骤一、取
碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时;步骤二、取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,得到
复合材料叠构;步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层,该至少一层塑料层的表面均具有图像,且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案,每层塑料层的厚度为20μm~50μm;步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中,对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳层叠结构,对所述模具加压为2~4×105Pa,加热的温度为190~250℃。