简介： 本发明公开了一种电子电器设备外壳及共挤出工艺方法，是采用塑料异型材共挤出工艺制备得到的，内层采用PC+ABS+GF复合材料，外层采用PC+ABS复合材料；所述PC+ABS+GF复合材料中包含的组分及重量份为：PC?50?60份，ABS?10?20份，GF?10?20份，相容剂5?10份，改性助剂4?8份，增韧剂10?15份，润滑剂1?3份；所述PC+ABS复合材料中包含的组分及重量份为：PC?50?60份，ABS?10?20份，相容剂5?10份，改性助剂4?8份，增韧剂10?15份，润滑剂1?3份。制备得到的电子电器设备外壳尺寸稳定、强度适中、外观良好；性能与铝型材挤出的外壳接近，但成本远低于铝型材挤出。