简介： 本发明涉及导热散热材料技术领域，特别地涉及一种石墨层压结构，包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。一种石墨层压结构的制备方法，包括如下步骤：（1）将石墨膜加热至铜箔的熔解温度，将石墨膜与铜箔热压处理，得到石墨膜和铜箔复合材料；（2）将上述石墨膜和铜箔复合材料加热至300℃?400℃，在压力30?40kg/cm3，轧辊转速1m/分的条件下，与聚酰亚胺膜热压处理1?1.5h后，40℃室温下冷却处理，得石墨层压结构。本发明提供的一种石墨层压结构，具有优异的机械性能、导热性能，可用于FPC基板。