简介： 本发明公开了可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，所述基材部由竹纤材料制成，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述复合材料涂覆于基材部表面，所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。本发明的电子产品外壳叠层结构可简化后续的表面处理工艺，降低了表面处理成本，采用竹纤材料形成的基材部可赋予该外壳抑菌、吸附异味和抗紫外线等功能。