简介： 本发明公开了一种铜基复合介质覆铜箔板,铜基板(1)上覆盖复合材料层(2),复合材料层(2)上覆盖铜箔(3);所述复合材料层(2)可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的混合物或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物,所述混合物的饱和热阻/(℃/W)≥2.1,热阻/(℃/W)≥5.1;所述复合材料层(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布,所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(℃/W)≥2.3,热阻/(℃/W)≥3.2。本发明具有高频化、微波化的高性能。