简介： 本发明公开了一种轻质高导电屏蔽材料及其制备方法。具体公开了一种电屏蔽泡沫复合材料，其包括由高分子聚合物作为骨架制成的泡沫多孔结构的基体，且在基体内部均匀分散有导电填料，并在基体内外表面原位生长纳米银颗粒；所述的泡沫多孔结构的基体通过模板牺牲法制备，所述模板牺牲法是指将高分子聚合物与导电填料的混合有机溶液与造孔剂进行混合，混合均匀后去除有机溶剂，然后放入水中溶解去除造孔剂，获得泡沫多孔结构的基体。本发明制备出的复合材料在8.2GHz‑12.5GHz之间具有60‑90dB高电磁屏蔽效能，而且材料的密度在0.1‑0.16g cm^‑1之间，较为轻薄，能满足电子器件对于电磁屏蔽材料的需求。