简介： 本发明涉及一种Si-Al合金复合封装构件，所述封装构件的封装底板的材料为Si-Al复合材料，所述Si-Al复合材料中Si元素的质量百分比为51~70%；所述封装构件的封装侧壁的材料为Si-Al复合材料，所述Si-Al复合材料中Si元素的质量百分比为30~55%。本发明采用将两种或以上不同热膨胀系数的Si-Al材料复合成为封装构件，具有与梯度封装结构相似的功效，从而既防止了封装底板变形，又保证了封盖焊接的可靠性。