简介： 本发明涉及功率器件封装结构技术领域,具体地说是一种轻质高导热效率的功率器的封装件,其特征在于:由芯片背面从上至下依次键合上高导热键合界面层、热沉薄膜、下高导热键合界面层、散热基板构成;所述的散热基板采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳-碳复合材料,或碳-铜或碳-铝复合材料,或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。本发明与现有技术相比,将芯片背面与键合膜、热沉层和散热基板直接联结,使工作时芯片上的热量直接通过三层散热结构导出工作区域,提升了产品的散热性能,更可有效地降低芯片与散热基板间的热应力,提高器件的可靠性和使用寿命。