简介： 提供一种电子硬件的金属框架和制造这种框架的方法,其中至少框架的一部分由体凝固非晶合金或体凝固非晶合金复合材料制成。本发明的金属框架最好由体成形非晶合金或体成形非晶合金复合材料制成,该材料具有至少约1.5%、并优选大于约2.0%的金属框架弹性极限,大于30℃的ΔTsc,和选自由约4GPa或更大并优选5.5GPa或更大的硬度值、约2.0GPa或更大的屈服强度、约10ksi-sqrt(in)(sqrt:平方根)或更大并且优选20 ksi-sqrt(in)或更大的断裂韧度、和至少4.5g/cc或以上的密度构成的组之中的至少一种性质。