简介： 一种电路基板层合体,其包含传导金属层;和介电常数小于约3.5且损耗因子小于约0.006的电介质复合材料,其中所述电介质复合材料包含:聚合物树脂;和约10～70体积%空心微球,所述空心微球的氧化铁含量小于或等于3wt%。