简介： 本发明公开了一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签，涉及电子防伪技术领域，所述方法包括：清洁芯片；在所述芯片的至少一个电连接凸点上涂覆聚合物基导电复合材料；将所述芯片与标签天线通过导电胶封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通；其中，所述聚合物基导电复合材料具有导电性，能与所述电连接凸点导通，所述聚合物基导电复合材料与导电胶专用清洗液反应后失去导电性。本发明利用聚合物基导电复合材料在与导电胶专用清洗液反应后失去导电性，从而使芯片转移过后，电连接凸点不能与天线线圈形成导通达到芯片防转移的目的。