简介： 一种分层式组件,采用两片结构,包括非导电层与导热层。其中导热层是用包含金属与热膨胀系数改良剂的复合材料来制成,而非使用金属来制成。这种复合材料可具有与非导电层接近或相同的热膨胀系数,从而排除了先前技术中的许多缺点。在一实施例中,此复合材料是铝与碳(或石墨)纤维的混合物。在另一实施例中,导热层被铸造成型之前要将一个或多个流体导管放入模具。这些导管是用作静电卡盘中的流体通道。在另一实施例中,此复合材料是诸如硅的半导体材料与铝的混合物,其中导管是透过机械加工与接合而形成的。