印刷电路板及其制备方法
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印刷电路板及其制备方法
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简介:
本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的具体例的印刷电路板包括:具有一面以及与其对应的另一面的复合材料层,形成于所述复合材料层的一面上的第一绝缘层,以及形成于所述复合材料层的另一面上的第二绝缘层;所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述复合材料层的热膨胀系数形成为互不相同。本发明的印刷电路板,通过选择性地调节配置于铜箔层之间的绝缘层的填料的含量,形成具有互不相同的热膨胀系数的绝缘层,具有能够防止翘曲或歪曲等不良情况的效果。
本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的具体例的印刷电路板包括:具有一面以及与其对应的另一面的
复合材料
层,形成于所述复合材料层的一面上的第一绝缘层,以及形成于所述复合材料层的另一面上的第二绝缘层;所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述复合材料层的热膨胀系数形成为互不相同。本发明的印刷电路板,通过选择性地调节配置于
铜
箔层之间的绝缘层的填料的含量,形成具有互不相同的热膨胀系数的绝缘层,具有能够防止翘曲或歪曲等不良情况的效果。
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标签:复合材料
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