简介： 本发明公开一种应用应力技术克服形变的柔性电路加工工艺，在复合材料基底上完成线路布局后，对线路的空白处进行全版的填充，并预留反向钻孔的定位孔；在线路的空白处选取多个测试点，先量测测试点的厚度，然后测出完成线路布局后的复合材料基底在加工中的合力、合力矩及弯曲弹性模量数据；将多个完成线路布局后的复合材料基底叠合，对预留的定位孔进行反向钻孔；反钻孔完成后，多张一叠，在温度120?140℃, 时间100?120分钟的条件下，置于烘箱中。本发明有效解决由于复合材料基底和铜箔的线膨胀系数差异不同，导致FPC在加工中造成的较大变形量问题。