简介:
本发明公开了一种以La1?xSrxInO3微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法,属于复合材料领域。该方法包括:采用水热法制备La1?xSrxInO3体系导电陶瓷微球,并在水热过程中采用银氨溶液和有机络合剂对La1?xSrxInO3微球进行水热一步载银改性,载银La1?xSrxInO3微球粒径分布在5~50μm之间;通过混料器将上述载银La1?xSrxInO3微球与金属Ag粉混合均匀,其中载银La1?xSrxInO3微球的质量比为10%~24%;将混合均匀后的粉体采用粉末冶金法,依次通过等静压制坯、烧结、复压、复烧、热挤压拉拔成型等工艺环节,制备出环保型Ag/La1?xSrxInO3电接触复合材料。本发明采用水热一步法制备表面载银改性的La1?xSrxInO3微球,通过调控其粒度、形状因子、与Ag基体的润湿及其在Ag基体中的分布,综合提高了Ag/La1?xSrxInO3电接触材料的抗电弧侵蚀性能、可靠性和使用寿命。
本发明公开了一种以La1?xSrxInO3微球为增强相的Ag基电接触材料制备方法,属于
复合材料领域。该方法包括:采用水热法制备La1?xSrxInO3体系导电陶瓷微球,并在水热过程中采用银氨溶液和有机络合剂对La1?xSrxInO3微球进行水热一步载银改性,载银La1?xSrxInO3微球粒径分布在5~50μm之间;通过混料器将上述载银La1?xSrxInO3微球与金属Ag粉混合均匀,其中载银La1?xSrxInO3微球的质量比为10%~24%;将混合均匀后的粉体采用
粉末冶金法,依次通过等静压制坯、烧结、复压、复烧、热挤压拉拔成型等工艺环节,制备出环保型Ag/La1?xSrxInO3电接触复合材料。本发明采用水热一步法制备表面载银改性的La1?xSrxInO3微球,通过调控其粒度、形状因子、与Ag基体的润湿及其在Ag基体中的分布,综合提高了Ag/La1?xSrxInO3电接触材料的抗电弧侵蚀性能、可靠性和使用寿命。