简介： 本实用新型提供一种电子设备外壳，包括材料层和功能层，所述的功能层形成于由材料层为主体组成的电子设备外壳里面；所述的材料层由一层PMMA片和一层PC片挤压而成的复合材料层，PMMA片这边形成电子设备外壳的外层、PC片这边形成电子设备外壳的内层；所述的复合材料层的总厚度为0.25～3毫米，外层占整个复合材料层厚度的40～60％。本实用新型的电子设备外壳由于外层使用PMMA内层使用PC的复合材料，且外层占整个复合材料厚度的40～60％，是一种刚柔适度的电子设备外壳。