简介： 本发明公开了一种微芯片示踪器封装结构和封装方法。该封装结构包括优选呈球状的复合材料包覆体，所述复合材料包覆体的内部固定有传感器电路装置，所述传感器电路装置的感知元件裸露在所述复合材料包覆体的表面，以感知外部参数。所述传感器电路装置包括有传感器、数据采集电路板和高温电池等部件，各部件之间的电气连接线优选为耐高温的漆包线。通过借助模具浇注复合材料，微芯片示踪器被固定在复合材料内，并且达到了电绝缘和耐高温的封装效果。本发明提供的微芯片示踪器封装结构具有较好的抗温和抗压性能，并且封装密度小，是一种无污染和低成本封装技术，特别适用于井筒内高温高压环境下的轻质微型电路的封装。