简介： 本发明公开了一种热电制冷芯片的制作方法。该热电制冷片至少包含四个部分，分别是n型导电的碳纳米管与有机绝热材料的热电复合材料、p型导电的碳纳米管与聚合物的热电复合材料、陶瓷导热绝缘基板及电极结构。数对n型导电与p型导电的热电复合材料在传热方面并联、在导电方面串联从而得到热电制冷芯片。其中，电极结构的制备可采用丝网印刷、磁控溅射镀膜、热蒸发镀膜及电子束蒸发镀膜等；所述热电复合材料结构的制备可以采用直接转移、丝网印刷及喷墨打印等。该热电制冷芯片采用廉价的碳纳米管与有机绝热材料的复合材料，有助于降低热电制冷芯片的成本并实现大面积生产。