简介： 一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，该密封材料为包含以重量百分比计的如下组分的复合材料：液体硅橡胶基胶13.5～47.8，发泡剂0.1～5，导热粉体20～60，助剂21.7～55.2。本发明还公开了一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料的制备方法。本发明以液体硅橡胶基胶、导热粉体、发泡剂及助剂为原料制备复合材料，通过对导热粉体、发泡剂的粒径和种类选择，在保证复合材料导热性能的同时还可以使复合材料具有良好的密封性。且经测试，制得的复合材料的导热系数及介电常数优于现有材料的导热系数及介电常数。