简介： 本发明属于复合材料制造领域，涉及一种适用于在半封闭结构内部进行芯材胶接的方法。本发明提出的半封闭结构内部芯材胶接方法是在内部待胶接芯材表面制造出胶粘剂排气或排胶用的沟槽，然后在沟槽内填充1/2体积的发泡胶，在芯材待胶接面和复合材料内部待胶接面均匀涂一层室温固化胶粘剂，然后将芯材安装到复合材料内部，安装到位后对外部复合材料进行加压，在室温下进行室温固化胶粘剂的固化，待室温固化胶粘剂固化后再进行发泡胶的固化。工艺方法简单、易实施的、可提高芯材与复合材料的胶接强度和可靠性的半封闭结构内芯材胶接方法，在电磁功能结构制造过程中具有较大的应用价值。