包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
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包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
来源：北方有色网
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简介： 本发明公开了利用复合材料导电通孔通路的方法、设备和系统,复合材料具有形成连续相的基质和嵌入粒子,嵌入粒子具有与基质不同的材料特性,形成分散相,导致复合材料具有与基质不同的材料特性。
本发明公开了利用复合材料导电通孔通路的方法、设备和系统,复合材料具有形成连续相的基质和嵌入粒子,嵌入粒子具有与基质不同的材料特性,形成分散相,导致复合材料具有与基质不同的材料特性。
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标签：复合材料
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