简介： 本发明涉及一种IGBT绝缘基板用高导热环氧树脂的制备方法，它包括，采用BN粒子的高导热性，将微米级BN颗粒加入环氧树脂中，经过一系列的混合加工处理工序，形成稳定的复合材料。添加BN颗粒可以在环氧基体内部形成导热通道，从而提高整个复合材料的导热性能，本发明将验证复合材料的导热性能，并对新型复合材料耐放电侵蚀性能进行测试。