简介： 本发明一种高分子基电路保护装置及其制法。其利用高导电复合材料,与具有正温度系数热敏阻抗特性的导电复合材料,堆排成一板状复合材料,上下贴合金属箔作为电极,压合成三明治积层材料。再经由交联反应,将复合材料层中的树脂基材交联。再利用印刷电路板工艺,蚀刻电极沟槽及网印绿漆制作绝缘层,将装置上同一侧的不同电极隔离。而高导电复合材料的导电度,比导电复合材料的导电度高二十倍以上,以确保内部板状复合材料连通的电极间电流传导,主要经由高导电复合材料部分。