简介： 一种导热基板及其制造方法,包含:导电金属层;高电性可靠度导热高分子复合材料层,以湿式涂布技术形成于所述导电金属层一侧面上,其厚度介于1至25微米之间,热阻抗值小于0.13℃-in2/W,且玻璃转移温度大于200℃;导热可低温压合高分子复合材料层,以湿式涂布技术形成于高电性可靠度导热高分子复合材料层的一侧面上,其厚度介于1至65微米之间,且热阻抗(thermal-impedance)值小于0.1℃-in2/W;导热金属基材层,其压合于导热可低温压合高分子复合材料层一侧面;本发明的导热基板具备低热阻、高电性可靠度等优点,且在升温环境中具高尺寸安定性。