简介： 本发明公开的电子设备的外壳包括：基板，所述基板限定所述外壳的外表面和内表面；至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从所述基板延伸；和耐磨构件，所述耐磨构件至少部分地嵌入所述基板中，并且延伸超过所述外表面。所述耐磨构件可由金属或陶瓷形成。所述基板包括可模制基质。所述耐磨构件比所述可模制基质更硬。