简介： 本发明涉及一种基于芳香族聚乙烯基‑聚二烯嵌段共聚物的发泡压敏粘合剂化合物，特别是用于双面不干胶条，含有a)39.8wt％至51.8wt％的弹性体组分，b)35.0wt％至58wt％的粘合剂树脂组分，c)2.0wt％至15.0wt％的增塑剂组分，d)0.0wt％至18.0wt％的其他添加剂和e)至少部分膨胀的微球。