简介： 本发明提供了一种可用于脱模复合部件,如环氧和聚酯基聚合物材料的室温可固化水基脱模剂。该脱模剂可在低温度,如室温下固化,但热稳定至最高常规环氧基复合体模塑温度,如,大于200或280℃。该脱模剂可用于脱模在大的炉中在高温下固化的大型复合部件,如果模具自身在放入炉中之前在室温下被预备的话。该脱模剂还可用于脱模在低温度如室温下制备和固化的聚酯复合部件。