简介： 本发明提供一种可固化环氧配料。该配料包括环氧单体、具有介于约2纳米到约20纳米的粒度的有机官能化胶态二氧化硅、以及任选的试剂,其中该有机官能化胶态二氧化硅充分地提高了环氧配料的玻璃化转变温度。本发明的进一步实施方案包括半导体封装件,其含有上述可固化环氧配料。